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宏光半导体(06908)涨超6%，截至发稿，涨6.30%，报1.35港元，成交额434.6万港元。

消息面上，宏光半导体此前公布，拟配售最多4,000万股新股，配售价为0.90港元，较上交易日收市价折让约15.89%。配售事项最高所得款项净额将约为3510万港元。

公告称，所筹资金拟用于加强LED、Mini LED、快速电池充电产品、GaN装置及相关半导体产品的研发能力，其中包括设立研发中心、招聘研发人员，以及采购设备及物料以开发及/或获取专利及技术;用于提供一般营运资金及加强集团财务状况。

东吴证券近期指出，受半导体行业周期下行影响，2023Q1半导体板块仍处于低谷，板块营收943亿元，同比-1.8%，归母净利润57.4亿元，同比-55.0%;板块整体毛利率26.5%，同比-5.6pct，归母净利润率4.93%，同比-9.9 pct。具体看，除了半导体设备板块受益于国产替代推进及晶圆厂扩产，2023Q1收入和归母净利润大幅增长外，其他细分板块如模拟芯片设计、数字芯片设计、集成电路封测、集成电路制造、半导体材料板块皆受到需求下滑，竞争加剧影响，整体归母净利润下滑较大。预计随着需求陆续回暖，2023H1半导体行业将逐步见底，需求复苏+技术创新+国产替代三要素有望推动估值修复。